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全世界汽车芯片短缺大爆发比亚迪半导体加速上市?
时间: 2024-11-15 16:22:39
作者: 半岛官网入口网页版
近期汽车”芯片慌“愈演愈烈,奥迪、福特等大厂都已纷纷加入“芯片哭穷”大队。在风口浪尖中,国内车规级半导体龙头比亚迪半导体上市的脚步似乎也在加快。
据悉,近日比亚迪动作频频:宣布启用全新的品牌LOGO、成立电池研究新公司、宣布分拆比亚迪半导体上市。在此之前,比亚迪半导体已完成了多轮融资,引入了红杉、小米等知名机构作为战投,投后估值已超100亿元。
这样的速度不免让人回想起去年上半年,比亚迪半导体在完成重组后的69天内,超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资。在长达半年的“低调”后,比亚迪半导体再次启动“加速”,上市脚步加快的背后,“芯片通胀”或是无法忽视的推动力之一。
招商证券汪刘胜团队2020年12月10日报告说明,芯片短缺对于全球各大电子科技厂商已屡见不鲜,但去年受疫情影响,东南亚芯片组装工厂被迫停产,芯片供应紧张的状态愈加凸显,该影响也从消费电子传导到汽车行业。
据业内人士近日向记者表示,由于8英寸芯片生产线产能告急,用于汽车和电子科技类产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张,相关产业链企业订单已经排至年底。
以大众为例,据其昨日(20日)向财联社记者透露,芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产,导致其汽车销量减少了数万辆,预计第一季度芯片供应短缺将继续。同日另一国际巨头福特亦向媒体表示,由于芯片短缺,其位于德国、美国、印度的三家工厂都已停产。
需要指出的是,根据众多券商研报以及产业调研,此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽车零部件中的ESP(电子稳定程序系统)、ECO(智能发动机控制管理系统)模块就要使用到MCU。
比亚迪方面,从2007年开始步入MCU领域,目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列新产品,其中车规级MCU装车量突破500万颗。
而除了MCU以外,车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主要经营业务的功率半导体,同样也正在面临严重短缺,甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。
据国内媒体去年11月报道,2020年,客户的真实需求旺盛依旧,国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解,反而愈演愈烈。自年初起,国际IGBT大厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续存在,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。
报道指出,随着国外IGBT产品供应不足,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在慢慢地接受国产IGBT,培养二供,给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导(603290)、比亚迪半导体等国产供应商。
资料显示,比亚迪2005年就开始布局IGBT,2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据,2019年国内新能源汽车用IGBT中,比亚迪半导体市占率达18%,位列第二,仅次于全球龙头英凌飞,是当前国内最大的车规级半导体厂商。
产品方面,其自主研发的IGBT已发展到第四代,其芯片综合损耗较目前主流低20%,温度循环寿命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET,可提升整车性能10%,已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。
光大证券杨耀先团队2020年12月31日报告说明,比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体,目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市,在保持公司控制权的基础上,强化比亚迪半导体独立经营,为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。
报告认为,随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视,比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市,半导体业务的价值将在长期资金市场中进行重估,其市场价值得以被充分挖掘,进而有望带动公司整体市值向上。
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“核心技术缺失,是中国汽车产业最大的软肋。2004年,我国提出加强培养零部件产业,但至今零部件产业高质量发展严重滞后于整车产业高质量发展。零部件不强则产业不强。此外,汽车用芯片更是100%全部依赖进口,年进口额高达2313亿美元。”近日,中国汽车工程学会理事长付于武在一篇文章中一针见血地说。 他的话不是危言耸听。目前,中国汽车电子类集成电路市场、汽车电子类IC市场基本由国外厂商主导,飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等占据了绝大部分市场占有率,国内供货商却寥寥无几。 外企垄断芯片行业 芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域,
除了谷歌、Uber和苹果等公司已开始涉足无人驾驶汽车之外,现在韩国电子巨头三星似乎也有兴趣涉足无人驾驶汽车领域了。不过三星感兴趣的并不是汽车本身,而是无人驾驶汽车所使用的芯片。根据《韩国先驱报》的消息称,三星已经专门组件了一个小组来研发半导体芯片和传感器,并且通过System LSI部门来研发汽车零部件产品。 据悉,三星新成立的汽车零部件研发小组直接由CEO权五铉负责监督。之前LG已经和福特建立了合作伙伴关系,而现在三星也成为了宝马电动及混合动力汽车的唯一电池供应商。而最近三星又与奥迪签署了合作协议,为后者提供闪存芯片。看来,三星将在第一批无人驾驶和电动汽车领域扮演着重要的作用。 与特斯拉、谷歌、
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出S系列 1200V IGBT绝缘栅双极晶体管。当开关频率达到8kHz时,新系列双极器件的导通和关断综合损耗创市场新低,大幅度提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业电机等类似设备的电源转换效率。 新S系列拥有当前1200V IGBT市场上最低的饱和电压(VCE(sat)),可确保更低的压降与最小的功率耗散,从而简化热管理系统。此外,正VCE(sat)温度系数结合紧密的参数分布,不仅简化多支晶体管的并联设计,亦满足更大功率应用的要求。极低的电压过冲和关断零振荡(zero oscillation),帮助电源厂商使用更简单的外部电路
11月16日,金杨股份(301210.SZ)在投资者互动平台回复称,公司今年下半年开始向 比亚迪 小批量供应46系列 电池 精密结构件。 这也就从另一方面代表着,比亚迪46系大圆柱电池即将现出真身。 走什么技术路线?哪个领域先应用? 比亚迪是方形电池路线的中流砥柱,其是否会布局大圆柱电池,一直颇受业内外的关注。今年上半年曾有传闻称,比亚迪很关注大圆柱电池,董事长王传福“亲自建了个工作群研究大圆柱电池”。 直到7月18日,“比亚迪采购与供应管理”公众号发布“比亚迪集团拟对2023年大圆柱电池全自动烘烤线设备实行供应商公开招募”的消息,才真正坐实了比亚迪已布局大圆柱电池,且已经进展到一定阶段。 结合金杨股份此次透露的消息,
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