——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅度的提高，这将为移动电子设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全方面提升终端用户游戏视觉体验。

  作为全新升级的旗舰移动芯片，天玑9300通过先进的技术，在高智能、高性能、高能效、低功耗等方面进一步创新突破，不论是性能还是能效都实现了大幅优化，为移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验提供全新助力。天玑9300基于台积电4nm工艺，不仅在制程和性能上有着出色的表现，更是在架构上进行提档升级。此次发布的最新旗舰移动芯片采用全新的全大核CPU架构，由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，来提升了整体的性能和能效，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。

  今年，逐点半导体实现了X7系列视觉处理器在移动端的广泛应用，最新发布的X7 Gen 2视觉处理器率先实现了HESR，即基于神经网络引擎的高效率AI超级分辨率。此外，逐点半导体基于第四代运动引擎的超低延时多倍率插帧方案，及手游渲染加速引擎SDK在多款热门游戏上适配并获得了众多用户的认可。2021年，逐点半导体与联发科技展开了密切合作，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品提供先进的显示处理方案。去年，双方持续发力，在旗舰移动芯片天玑9200上深化显示链路的合作。此次在天玑9300上的进一步合作，将实现更深入的技术融合。

  “很高兴再次和逐点半导体在天玑9300旗舰移动芯片上达成合作。”联发科技资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“不论是玩游戏、看电影、拍视频、阅读书籍，创新逼真的视觉体验一直是用户的最高追求。逐点半导体先进的移动视觉处理方案已在众多手机、游戏上得到普遍应用。随着双方合作的不断深入，将在后续的产品上挖掘更多机会，共同为提升终端用户的视觉体验努力。”

  逐点半导体（上海）股份有限公司总裁熊挺表示：“祝贺联发科技天玑9300旗舰芯片发布！与上一代相比，此次天玑9300在架构和性能上表现更出色。尤其是在高性能、高能效、低功耗方面的突破创新带给我们很大的惊喜。基于前两代产品的深入合作，双方将进一步探索移动视觉处理领域的更多可能，共同提升移动电子设备的显示及游戏体验，从而为更多的游戏内容在移动电子设备上呈现流畅清晰的画质，为更多用户享受高质量低功耗的视觉体验打造更大的想象空间。”

  关键字：引用地址：逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

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  前言 随着计算机硬件技术的持续不断的发展，功能强大、资源丰富的嵌入式芯片，成为研究人员开发专业应用领域产品的首选。三星公司生产的S3C44B0芯片，采用ARM7TDM I内核，具有功耗小、成本低的特点，是一款专对于移动终端及PDA手持设备市场的产品。近几年，源码开放的L inux系统快速地发展，很快成为跨平台操作系统中的佼佼者，并且出现了专对于嵌入式系统的产品———uClinux。在S3C44B0芯片上移植 uClinux操作系统，能够充分的发挥该芯片系统资源丰富(相对单片机而言)的特点，开发出功能强大的应用产品。 嵌入式系统的启动引导程序与硬件严格相关，对编写人员的要求比较高，而在移植uClinux后又大幅度提升了引导程序的复杂程度

  的uClinux内核引导过程分析 /

  2018年3月14日，北京 — 今天，联发科技曦力P60发布会在北京召开。联发科技曦力P60 （MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以AI技术的加持重新定义新高端（New Premium），让更多手机用户享受到人工智能带来的便利。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。作为终端人工智能的推动者，联发科技非常自豪能为AI在各种终端设备的应用和普及提供开放性平台和优异的硬件架构。Hel

  随着国内外电信运营5G服务纷纷铺开，5G的角逐正在不断加速。在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站GaN（氮化镓）功率放大器芯片，在中国发明成果转化研究院展区对外亮相。该研究院有关负责人透露，GaN芯片已完成多款产品设计，并已获得中电集团客户认证成功，计划2019年正式推出，将可全面满足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求，未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无人驾驶“实时无线电通信”。据悉，此举亦打破国外对高性能GaN器件实行对华禁运之垄断。 在2018中国国际应用科技交易博览会上，GaN功率放大器芯片对外亮相。（方俊明 摄） “GaN是第三代半导体的代表材料。”中国发明成果转化研

  计划2019年正式推出 /

  长光华芯宣布与2018年7月顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方包括国投创业、中科院创投和苏州橙芯创投。至本轮融资完成后，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成。 据悉，长光华芯的本轮融资将主要围绕公司主要营业业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；直接半导体激光器量产及应用。 具体来看，首先，在高功率半导体激光芯片和模块产能扩充项目上，长光华芯已攻克包含外延生长技术、腔面钝化技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题，产品经多年经营已获得客户认可，其中915nm芯片、915nm模块、976nm模块等更是引领了市场方向。随

  带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种各样的因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助研发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分。 在准备开发目前越来越复杂的便携式系统时，设计人员面对的最大挑战之一就是采用什么样的处理器组合来实现最优化的“3P”指标，即系统性能最高、价格最低及功耗最小。系统级芯片(SoC)集成使得今日的创新成为可能，但它常常涉及把不同的处理器单元结合在单一的器件之上。这些单元可以包括可编程功能，如通用微处理器(通常是RISC)、DSP、FPGA和加速器，而且还可能有固定功能的加速器。由于这些单元都可以专用器件形式获得，因此对

  集成的各种处理技术方案 /

  一个半导体器件采用与实际制造商不一样的商标有很多原因。最好的佐证就是苹果公司的iPhone，它的许多器件来自不同的大型公司(如Broadcom、飞利浦、三星和TI)，但所有器件贴的都是苹果公司的封装标记。 苹果公司或许想通过刻意模糊系统所使用元件的标识来扩展它的竞争性优势。自从iPhone发布以来，Semiconduct Insights公司已分析了随后上市的三种克隆产品，而且仍有更多的克隆产品在陆续上市。我们研究得最早的克隆系统只是在iPhone名字以及(某种程度上)在外形或风格上非常相似，而随后几款iPhone克隆品越来越像真正的iPhone了。因此，打上苹果品牌标记的器件可以轻松又有效延缓模仿者复制原始产品功能的进程。

  1 月 6 日，在 2022 年美国消费电子展（CES）期间，百度和集度共同宣布，集度首款量产车型将搭载 NVIDIA DRIVE Orin™ SoC（系统级芯片）。集度量产车型预计于 2023 年上市，将成为可具备 L4 级 无人驾驶 能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年 4 月在 北京车展 正式亮相。 在 2021 年 12 月 27 日举办的的百度 Create 2021（百度 AI 开发者大会）上，百度创始人、董事长兼 CEO 李彦宏表示，集度的汽车机器人贯穿了“自由移动、自然交流、自我成长”三大产品 理念 。第一，汽车机器人拥有 L4 级别的自动驾驶能力，可自由移动；第二，人车交互及语音语义的精准识别，

  具备L4级自动驾驶能力 /

  目前不管是工业自动化领域、汽车领域，还是生活家电领域，各个终端市场对 BLDC 电机控制性能提出了更高的要求。它们不仅需要电机能做到高效率和多功能控制，还需要电机在追求高转速的同时实现低噪音低振动的控制效果。 与日俱增的高标准性能要求下，慢慢的变多的高性能 BLDC 电机驱动控制芯片在市场高需求和性能高标准两大机遇下涌现。 国内很多厂商都相继推出了 BLDC 电机驱动芯片及解决方案，在性能上较之国际厂商的驱动芯片也不落下风，并且性价比更高，在技术上的支持上国内厂商也能及时给予客户更多的支持。 纵观国内 BLDC 芯片市场，FOC 几乎已成为标配，各家都在应用了 FOC 的基础上集成更多的外设配置以此来获得更大的竞争力。

  以及解决方案 /

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